专业代码： 080709T

学历类别： 本科专业（四年）

学科门类： 工学

对口职业： 半导体技术工程师 传感器应用工程师 电子电器维修工程师 电子元器件工程师

关联高中课程： 数学

开设课程： 微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术。

培养目标： 本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

教学实践： 包括课程实习、毕业设计等。

技能要求： 本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，并且要求学生具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。